가장 얇았던 게 6.9mm 아이폰 6나 아이폰 6 플러스는 두께의 차이에서 거의 차이가 없죠. 근데 이것보다도 더

얇게 이것보다 더 얇게 만들겠다는 거거든요. 다만 카툭튀 부분을 제외한 두께입니다. 네, 여러분 반갑습니다. 한 달

공학 에러입니다. 아이폰 17이 내년에 출시된다고 해서 여러 가지 얘기들이 많이 돌고 있죠. 결국은 지금 저

보시는 두께, 두께를 줄이기 위한 노력들이 굉장히 많이 되고 있는 것으로 보이는데요. 당초 목표가 이제

6mm까지 줄인다고 하니까 아이폰 16 Pro 맥스 기준으로 봤을 때는 체감상 렌더링해 보면은 저렇게나 거의

뭐 절반 수준처럼 보이죠. 카툭튀 효과까지 이제 배제를 하고 보면은 실제로 만졌을 때 상당히 얇다고

느껴질 수 있을 것 같습니다 마치 아이패드 얇게 만든 느낌이죠 현재까지 가장 얇은 아이폰 같은 경우에는

아이폰 6의 두께가 6.9mm 정도 되니까 그것보다 더 얇게 만드는 것을 지금 목표로 하고 있다라고 하는데

이게 좀 쉽지가 않은 모양입니다 실제로 여러 가지를 검토해서 나오는 거 보면은 외신들의 얘기라던가 앱

이 이제 여러 벤더 사들 테 뭐 만들자 개발하자 하면서 얘기 나오는 것들을 보면은 좀 쉽지 않은 부분들이

있어서 이런 것들이 어떠한 제약들이 있는 것인지 만약에 나오면은 어떤 식으로 나올지를 한번 같이 생각해 본

시간 가져보도록 하겠습니다 그럼 한번 가 보시죠 현재까지 아이폰 17에 원래 슬림이라고 불렀는데 이제 아예

에라고 뭔가 공식 명칭처럼 지어진 거 같더라고요 예상 사양을 보시면은 지금 맥루머스 애플 허브에서 나온 걸

보면은 기본적으로 2025년도 출시가 될 것으로 보여지고 있는데 디스플레이가 꽤 커요 6.6인치

상당히 큰 것으로 보실 수가 있고 또 이제 꼬하 그냥 60hz 지원하지 않습니다 120hz  주사율을 지원을 하니까 좀 약간 다행이다라고

했습니다 이건 너무하다 싶을 정도로 너무 애플이 일반 모델에 대해서는 이걸 잘 알 줬는데 에어는 그래도

120hz 기대가 되고 있고 그다음에 이제 다이나믹 아일랜더 같은 최근에 이제 반영된 이런 것들은 다 지금 적용을 하는 것으로 보이죠 근데 또

이제 램은 또 8기가가 적용된다고 하거든요 A16 칩이 들어가는데 램은 또 8gb 다 이러면 또 애플

인텔리전스의 활용이 좀 더 쉽지 않을까라고 생각되는 부분들이 있는데 어떻게 대응할지 아니면

그때까지 뭐 제작을 다 시켜 했다는 건지 뭐 그런 부분들을 볼 수가 있는데 이 에어의 포지션이 아예 그냥

중저가 형으로 가느냐 아니면은 아예 새로운 라인업으로 가느냐에 따라서 그런 것들은 조금 바뀔 수도 있지

않을까 이렇게 예상할 수 있는 부분들이 있고요 근데 또 이 프로 맥스보다 더 가격이 높다라는 얘기가

나오고 있고요 그러면은 단순히 그냥 이제 싸게 만드는 보급형은 아닐 거기 때문에 뭔가 이 두께의 제약 때문에

램을 좀 작게 넣나 그럴 것 같지 않거든요 솔직히 램이 차지하는 그 면적의 문제이지 두께의 문제가 아니기

때문에 좀 더 지켜봐야 될 거 같고 아무래도 이 얇으니까 얇은 거 대비해서 이제 방열이 잘 될 수

있도록 그리고 내구성을 좀 지켜낼 수 있도록 티타늄 알루미늄 디자인을 이제 지원을 한다 가격과 또 가격이 또

비싸지는 것과 연관이 있겠죠 근데 여기 좀 재밌는 부분이 애플 디자인드 5G 칩 드디어 애플이 설계한 5G

칩이 들어간다고 합니다 원래 퀄컴 거를 갖다 썼죠 이거 안델 공학 채널에서 굉장히 좀 자세히 다룬

채널이 있는데 애플 5G 모델 이렇게 검색하면 바로 나오시거나 일하고 있던 지인들도 상당히 많은 사람들이 지금 이미

애플로 넘어갔어요 그렇게 퀄컴에 있는 인력들을 이제 빼와 가지고 이 5G 칩을 열심히 만든 것으로 보이고요

원래 이 5G라고 하는 거 자체는 표준인데 하드웨어 칩으로 만들 때 각자의 노하우가 녹여져 있는데 퀄컴이

이미 특허를 엄청나게 많이 내놨기 때문에 그런 것들 잘 피해 가면서 만들기가 쉽지 않거든요. 그래서 기존

엔지니어들을 많이 데리고 와 가지고 하는데 이 테스트 베드가 바로 아이폰 17 에어가 되지 않을까 그런 측면에서 5G 성능이 별로 안 좋을

수도 있지 않을까라고 하는 우려가 좀 있는데 또 애플이 또 퀄리티 콜은 또 잘 하니까 그런 부분들은 또 이제 또

지켜봐야 될 부분일 것 같습니다. 이 후면 카메라가 4,800만 화소를 지원을 하긴 하는데 카메라가 한 개로만 들어간다고 합니다. 이렇게

보면은 메모리도 8기가에 단일 카메라로 해서는 이 AI 이제 합성하는 애플의 이제 디퓨전 기술을 적용해서

좀 잘 만들기가 쉽지가 않을 거거든요 어떻게 할 계획인지 사실 포지셔닝이 어떻게 될지 잘 안 그려지는 부분도

있고요 아무래도 얇게 만들면서 부품을 배치할 수 있을 만한 공간 이런 것들을 확보를 하기 위해서 어쩔 수

없이 내린 선택이기도 하고 지금까지는 없었던 포지션을 가져가지 않을까 이렇게 생각되는 부분들이 있습니다

전면 카메라는 2,400만 화소고 그래서 실제로 여러 가지 렌더링 결과들이 나오고 있는데 가장 얇았던 게

6.9mm 사실 7.1mm 하면은 이제 아이폰 6나 아이폰 6 플러스나 두께의 차이에서 거의 차이가 없죠

근데 이것보다도 더 얇게 지금 이제 비슷하게 렌더링을 했는데 이것보다 더 얇게 만들겠다는 거거든요 다만

카툭튀 부분을 제외한 두께입니다. 아까 좀 이제 그 꼼수 쓰는 거 같긴 하지만 카툭튀가 이제 예외로 본다라고

하면은 그 부분들을 제외하고 보는 건데 이게 목표는 6mm인데 실제로는 이 6mm 달성이 쉽지 않을 거다. 7mm

수준에서 되지 않을 거냐라는 전망도 있어요. 왜 기술적으로 이게 좀 어려운 건가를 좀 살펴볼 필요가 있을 것

같은데요. 사실 이 두께와 관련된 얘기는 더블 폰에서 먼저 시작됐죠. 중국에서 이 굉장히 얇은 아노 매지 V3 같은

이런 것들이 나오면서 폴더블폰에 앞장서고 있는 갤럭시 시리즈를 이제 두께로 밀어붙이는 요러한 것들이

있었죠. 이렇게 조롱하는 광고도 이거 전부 다 이제 갤럭시 시리즈 건데 계속 이렇게 두꺼운 상태로 있는데 아마도

언젠가는 너는 여기에 존재할 거야 근데 우리는 여기보다 더 얇아 하면서 진짜 얇은 거를 얘기를 했죠 아뇨

매직 V3 같은 경우에는 제가 이전에 칠판을 통해서 설명드렸다시피 배터리 자체가 달라진 부분도 있는데 그 뿐만

아니라 이거를 얇게 만들기 위한 애플의 노력들이 지금 여기저기서 들려오고 있어요 그거를 좀 살펴보면요

우선 카메라를 한 개만 넣어야 할 정도로 굉장히 좀 지금 아쉬운 부분들이 있는데 기본적으로 이게

이미지 센서는 지금 4,800만 화소를 지원한다는 얘기니까 기존처럼 커다란 이미지 센서가 들어가긴 합니다

그런데 이 화소 수하고 직접 관계가 있긴 한데 빛을 더 많이 받아들이는 것도 그렇지만 기본적으로 센서 크기를

크게 하면은 이 렌즈의 초점 거리 확보를 위해서 어느 정도의 이게 길이 투기가 필요하거든요. 그러 부분에서 이게 좀

쉽지 않은 부분들이 있는데 아마도 그러한 것들을 달성하기 위해서 이 여전히 뉘어 가지고 하는 테트라 프리즘 카메라를 쓰면서 이 부품을

뉘었다. 그만큼 이 공간을 많이 차지하잖아요. 그러니까 그것만큼은 다른 카메라가 담지 못하지

않았을까라고 추정할 수 있는 부분들이 있겠습니다. 그래도 카메라 모듈 내부에서 이 OIS 있잖아요, 광학 손떨림 손떨림 방지를 하는 이 부품은

따로 이제 들어가야 하니까 그거까지는 뭐 지원을 하지 않을까 싶고, 다만 여전히 카툭튀는 나와 있기 때문에 이

두께 자체는 이렇게 유지를 하되 카툭튀를 어느 정도까지만 할 수 있도록 돌출을 최소화하기 위해서 다른 부품의

배치를 좀 최적화를 하지 않을까 이렇게 기대가 되는 부분들이 있겠습니다. 그다음에 또 재밌는 소식이

있는 것이 이 얇게 만들기 위해서 스마트폰의 이 터치 센서 레이어와 디스플레이 드라이버를 하나의 유닛으로

통합을 해 가지고 별도의 DDI 만든다는 얘기가 있습니다. 바로 이 대만의 본사를 둔 노바텍이라는 회사인데요. 여기는 원래 흔히 DDI

라고 하죠. 디스플레이 드라이버라고 하는데 이 DDI 디스플레이를 구동하기 위한 이 DDI 만드는 회사인데 이 터치

센서를 같이 구동할 수 있도록 통합해서 할 수 있는 부품을 만든다라고 해요. 그러면 이제 단일 유닛으로 통합을 할 수 있으니까

아무래도 두께를 조금 더 많이 줄일 수가 있죠. 그래서 이 터치 앤 디스플레이 드라이버 인테그레이션이라고

해서 tDDI 아는 기술을 활용한다고 하는데 기본적으로 이 통합을 하게 되면은 접착층의 수 자체가 줄어드니까

모듈 두께를 전체적으로 감소를 할 수 있는 효과를 노린 거 같습니다. 그럼 공간 절약도 되고 비용도 절감

되겠는데 이게 아무래도 설계 복잡성이 증가하고 지금 이게 난이도가 높다라는 얘기가 나오고 있고요. 요 기사는 지금

2024년 4월 기사인데 이때부터 OLED tDDI 서플라이 체인에 들어갔다는 얘기가 나오고 있는데 지금

최근에 소식에 의하면은 요게 아이폰 17에 들어가는 e-tDDI 만들기 위해서 열심히 노력하고 있다.

근데 이 좀 쉽지가 않다라는 얘기가 나오고 있습니다. 거기서 더 나아가서 이 기판이 아든 PCB 더 얇게 만들어서

넣으려는 노력도 있겠는데요 제가 예전에 유리 기판 설명드릴 때 이 플립칩 BGA 관련돼서 설명을 드렸죠 그러면서

보통 이 플립칩 BGA 같은 경우에는 이 코어가 플라스틱 FR-4로 이제 채워져 있고 이 위로 이렇게 배선층

레이어 레이어 이렇게 쌓아 올리는 형식으로 해 가지고 이 PCB 실제 칩과 왔다 갔다 할 수 있도록 그렇게

하도록 이제 코 기판을 만들죠 PCB 비슷한 형태예요 레이어를 여러 층으로 만들어 가지고 이렇게 하는데 점차 이

층수가 이제 증가를 하고 있죠 이 기판 같은 경우에는 예전에는 한 6층에서 8층 정도 됐던 게 이제 20층까지 막

올라가고 왜냐하면은 기본적으로 이 칩이 보내는 신호 자체가 많아지니까 그 많은 것들을 또 PCB 쪽으로

전달하기 위해서 그 사이에 있는 기판으로 여러 가지 층을 통해서 저렇게 설계를 해야 된다는 거예요. 그래서 저거를 좀 신소재로 써 가지고

좀 더 얇게 만들 수 없을까 막 이런 것들을 이제 두께를 전체적으로 감소를 시키려는 노력을 하고 있다라고 전해

지고요. 그래서 이걸 위해서 지금 반도체 패키징 수준에 미세회로 패턴을 적용해 가지고 점차이 배선 밀도를

좀 더 높이는 방향의 그런 서브스트레이트, 라이 PCB, SLP라고 하죠. 요러한 기술들을 적용을 할 수도

있을 것 같고 아니면 흔히 말하는 하이 덴시티 인터커넥트, 그니까 HDI 기판이라고 하죠. 밀도 높게 막 이렇게

레이저로 미세하게 드릴을 뚫어 가지고 구멍을 뚫는 이 구멍 자체를 작게 만들어서 배선 밀도를 높이는 형식으로

좀 이제 그 레이어층을 좀 더 줄일 수 있는 그런 형식으로도 접근을 하고 있을 것으로 보입니다. 근데 또 이게

또 쉽지가 않은 것 같아요. 결국은 하나는 만들 수 있어도 이게 양산성이 중요하잖아요. 수율이 얼마나 나오냐가

중요하기 때문에 요런 것들을 지금 테스트를 해보고 있는 것으로 보입니다. 다음에 배터리 같은 경우에는 지금 보시는 거는 아너매직 V3 그니까

폴더폰에서 사용된 이 배터리인데 이 배터리 같은 경우에는 음극재의 실리콘을 10%까지 포함시켜 가지고

만들었다고 돼 있죠. 그 즉 기존의 흑연을 사용한 것이 아니라 실리콘을 더 넣어 가지고 밀도를 더 높인

그래서 배터리를 더 작게 만들더라도 용량을 더 크게 만들 수 있는 그런 것들을 타겟으로 이제 실제로 이거를

만들어서 제품을 상용화했잖아요 애플 같은 경우도 요러한 배터리를 사용을 할 것이냐라는 것들이 기대가 되는

부분들이 있는데 우선 볼더 폰 같은 경우는 이렇게 용량을 늘리기 위해서 이제 10%까지 늘리고 사실 10%

아는 게 음극재에 실리콘을 10%까지 넣으면은 굉장히 극단적으로 많이 높이 핀 거긴 하거든요 보통 한 5%

하는데 중국에서는 일찍이 요렇게 좀 응용의 연구가 굉장히 빨리 되고 있는 것으로 보이고 우리나라도 많이 연구를

하고 있습니다 근데 애플이 이런 거 이제 굉장히 좀 늦게 적용을 하는 것으로 봤을 때는 지금 벌써 흘러나온

얘기들이 뭐 좀 이렇게 슬슬 기존에 있는 배터리 공법을 쓸 거다라는 얘기가 많이 나오고 있거든요

아이패드는 이미 얇게 만들었는데 왜 아이폰 에어 같은 경우에는 그게 안 되느냐를 가만히 생각해 보시면은

일단은 크기 차이가 나잖아요. 얘는 보는 디스플레이가 큰 대신에 또 배터리를 넓게 배치할 수 있을 만한

공간이 있기 때문에 아이패드는 그만큼 더 높은 용량을 지원을 할 수 있도록 배터리를 지원을 하고 있죠. 요즘 뭐

만 mAh 정도까지도 지원을 하니까 아이패드는 돈드나이 스마트폰 같은 경우에는 단일 셀로 하나만 이렇게

얇은 아이폰 (iPhone 17 Air) 내년 출시, 예상 가격, 스펙 정보 | 기판, PCB, 배터리, 카메라 등 신규 적용 기술과 한계 | 얇은 아이패드, 아이폰은 어려운 이유

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안될공학 - IT 테크 신기술

아이폰 17의 초박형 디자인 목표 및 어려움

아이폰 6의 6.9mm 두께보다 더 얇은 아이폰 17 개발 목표.

카툭튀 제외 두께 기준으로 더 얇게 제작.

다양한 기술적 제약으로 인한 어려움.

외신 및 벤더들의 의견을 바탕으로 어려움 분석.

아이폰 17 에어의 예상 사양 및 포지션

2025년 출시 예상, 6.6인치 디스플레이, 120hz 주사율 지원.

중저가 또는 새로운 라인업으로의 포지셔닝 가능성.

프로 맥스보다 높은 가격 예상.

아이폰 17 에어의 카메라 및 기타 사양

후면 카메라 4800만 화소, 단일 카메라 탑재 예상.

8GB 메모리, 단일 카메라로 인한 AI 합성 기술 적용 어려움.

초박형 디자인을 위한 기술적 어려움 분석

6mm 두께 달성의 어려움, 7mm 수준 예상.

얇은 디자인을 위한 애플의 노력.

단일 카메라 탑재, 4800만 화소 이미지 센서 사용.

초박형 디자인을 위한 기술적 해결책

터치 센서 레이어와 디스플레이 드라이버 통합.

고밀도 배터리 기술 적용 가능성.

아이패드와 아이폰 에어의 디자인 차이점과 배터리 기술

크기 차이로 인한 배터리 배치 공간 차이.

아이패드의 멀티셀 배터리 설계 가능성.

아이폰 에어의 얇은 배터리와 전력 밀도 문제.

스마트폰의 열 발산 공간 제약 문제.

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